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半导体晶圆
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421575396.8
申请日：
2024-07-04
公开(公告)号：
CN222801805U
公开(公告)日：
2025-04-25
发明(设计)人：
林弘德
申请人：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址：
中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
IPC主分类号：
H01L23/50
IPC分类号：
H01L23/48
H01L23/528
H01L23/538
代理机构：
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人：
徐金国
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-04-25 | 授权 | 授权 |