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晶圆缓冲站及半导体设备

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821642379.6
申请日：
2018-10-10
公开(公告)号：
CN208923059U
公开(公告)日：
2019-05-31
发明(设计)人：
刘洪浩 张文福 高英哲
申请人：
申请人地址：
223300 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
IPC主分类号：
H01L21673
IPC分类号：
H01L21677 H01L2167
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
余明伟
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-05-31 授权 授权
共 50 条
[1]
晶圆传送装置及半导体设备 [P]. 
高健 ;
浦杰民 .
中国专利 :CN222600940U ,2025-03-11
[2]
晶圆清洗设备及半导体设备 [P]. 
王辉 .
中国专利 :CN223284957U ,2025-08-29
[3]
半导体晶圆夹具及半导体设备 [P]. 
梁德富 ;
田玉峰 ;
林佳继 .
中国专利 :CN119581402A ,2025-03-07
[4]
半导体晶圆夹具及半导体设备 [P]. 
梁德富 ;
田玉峰 ;
林佳继 .
中国专利 :CN119581402B ,2025-04-11
[5]
晶圆冷却室及半导体设备 [P]. 
麦永业 ;
曹兴龙 ;
刘家桦 ;
叶日铨 .
中国专利 :CN208738190U ,2019-04-12
[6]
晶圆传输腔及半导体设备 [P]. 
赵南 .
中国专利 :CN223436502U ,2025-10-14
[7]
晶圆清洗平台及半导体设备 [P]. 
胡立元 .
中国专利 :CN210378986U ,2020-04-21
[8]
晶圆传送装置及半导体设备 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN208938935U ,2019-06-04
[9]
晶圆承载装置及半导体设备 [P]. 
程超 ;
高英哲 ;
张文福 .
中国专利 :CN210223991U ,2020-03-31
[10]
晶圆卡盘及半导体设备 [P]. 
王蔚成 ;
韩晗 .
中国专利 :CN121237727A ,2025-12-30
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