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晶圆冷却室及半导体设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821591585.9
申请日：
2018-09-28
公开(公告)号：
CN208738190U
公开(公告)日：
2019-04-12
发明(设计)人：
麦永业
曹兴龙
刘家桦
叶日铨
申请人：
申请人地址：
223300 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L21677
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
余明伟
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-04-12 | 授权 | 授权 |