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晶圆传输腔及半导体设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422066209.X
申请日：
2024-08-23
公开(公告)号：
CN223436502U
公开(公告)日：
2025-10-14
发明(设计)人：
赵南
申请人：
江苏天芯微半导体设备有限公司
申请人地址：
214111 江苏省无锡市新吴区新梅路58号
IPC主分类号：
H01L21/677
IPC分类号：
H01L21/687
H01L21/67
F25D17/06
代理机构：
上海元好知识产权代理有限公司 31323
代理人：
朱成之
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
无锡市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-14 | 授权 | 授权 |