晶圆传输系统和半导体处理设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820710174.0

申请日：

2018-05-14

公开(公告)号：

CN208580721U

公开(公告)日：

2019-03-05

发明(设计)人：

李冰常青丁培军赵梦欣边国栋

申请人：

申请人地址：

100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

H01L21677

IPC分类号：

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;姜春咸

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-05	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆传输系统和半导体设备 [P].

任大清 ;

顾晓冬 .

中国专利 :CN117690842A ,2024-03-12

[2]

半导体晶圆处理设备 [P].

温子瑛 ;

王吉 .

中国专利 :CN206602101U ,2017-10-31

[3]

晶圆支架和半导体处理设备 [P].

陆从喜 ;

辛君 ;

吴龙江 ;

林宗贤 .

中国专利 :CN207611756U ,2018-07-13

[4]

晶圆调节机构、晶圆传输系统及半导体处理设备 [P].

王波 ;

陆茂金 .

中国专利 :CN120184074A ,2025-06-20

[5]

一种半导体晶圆传输系统 [P].

朱新亮 .

中国专利 :CN216773202U ,2022-06-17

[6]

半导体晶圆传输装置 [P].

温子瑛 .

中国专利 :CN203205394U ,2013-09-18

[7]

晶圆承载装置和半导体处理设备 [P].

黄志远 .

中国专利 :CN223496621U ,2025-10-31

[8]

晶圆传输腔及半导体设备 [P].

赵南 .

中国专利 :CN223436502U ,2025-10-14

[9]

半导体晶圆处理设备 [P].

郑盛夏 ;

朴雄洙 ;

崔海闰 ;

金京善 ;

申明修 ;

金东炫 ;

张虎永 ;

全康民 ;

韩京铉 .

韩国专利 :CN120356814A ,2025-07-22

[10]

晶圆前端传送系统和半导体处理设备 [P].

毕迪 .

中国专利 :CN115101457A ,2022-09-23

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