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晶圆前端传送系统和半导体处理设备
被引：0
申请号：
CN202010500286.5
申请日：
2020-06-04
公开(公告)号：
CN115101457A
公开(公告)日：
2022-09-23
发明(设计)人：
毕迪
申请人：
申请人地址：
201306 上海市浦东新区南汇新城镇环湖西二路888号C楼
IPC主分类号：
H01L21677
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人：
孙佳胤;高德志
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-23 | 公开 | 公开 |