共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
设备前端模块、半导体加工设备以及晶圆传送方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410855607.1
申请日：
2024-06-28
公开(公告)号：
CN118763036A
公开(公告)日：
2024-10-11
发明(设计)人：
张迎晨
申请人：
盛吉盛半导体技术（上海）有限公司
申请人地址：
200120 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区丽正路1628号4幢1-2层
IPC主分类号：
H01L21/677
IPC分类号：
H01L21/67
代理机构：
北京鸿元知识产权代理有限公司 11327
代理人：
金天龙
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
上海市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-29 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/677申请日:20240628 |
| 2024-10-11 | 公开 | 公开 |