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晶圆固定装置以及半导体加工设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510466532.2
申请日：
2025-04-15
公开(公告)号：
CN120300054A
公开(公告)日：
2025-07-11
发明(设计)人：
龚广兴 王焱庭 黄豪骏 殷凯华
申请人：
浙江创芯集成电路有限公司
申请人地址：
311200 浙江省杭州市萧山区宁围街道平澜路2118号浙江大学杭州国际科创中心水博园区11幢4层-5层（自主申报）
IPC主分类号：
H01L21/683
IPC分类号：
H01L21/687 H01L21/67
代理机构：
上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327
代理人：
李阜矫
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
安徽省 宣城市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-07-29 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/683申请日:20250415
2025-07-11 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体晶圆固定方法以及半导体晶圆固定装置 [P]. 
山本雅之 ;
宫本三郎 .
中国专利 :CN102201330A ,2011-09-28
[2]
半导体晶圆固定装置 [P]. 
吴禹凡 ;
高洪庆 .
中国专利 :CN112366169A ,2021-02-12
[3]
半导体晶圆固定装置 [P]. 
山本雅之 .
中国专利 :CN101118844A ,2008-02-06
[4]
半导体晶圆固定方法及半导体晶圆固定装置 [P]. 
山本雅之 ;
奥野长平 .
中国专利 :CN102800614A ,2012-11-28
[5]
晶圆位置检测装置以及半导体加工设备 [P]. 
王昕昀 ;
代恒双 ;
靳航 ;
吴龙江 ;
林宗贤 .
中国专利 :CN208806227U ,2019-04-30
[6]
半导体晶圆的固定方法及半导体晶圆的固定装置 [P]. 
石井直树 ;
山本雅之 .
中国专利 :CN103579066A ,2014-02-12
[7]
晶圆承载装置、半导体加工设备 [P]. 
刘贤惠 .
中国专利 :CN223693110U ,2025-12-19
[8]
一种晶圆固定装置以及晶圆加工设备 [P]. 
杨浩 ;
王山平 .
中国专利 :CN215644439U ,2022-01-25
[9]
一种半导体晶圆加工用固定装置 [P]. 
李国平 .
中国专利 :CN220481366U ,2024-02-13
[10]
一种半导体晶圆加工用固定装置 [P]. 
梅力 ;
胡冬云 .
中国专利 :CN115483151A ,2022-12-16
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