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半导体晶圆固定装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011250501.7
申请日：
2020-11-10
公开(公告)号：
CN112366169A
公开(公告)日：
2021-02-12
发明(设计)人：
吴禹凡
高洪庆
申请人：
申请人地址：
215400 江苏省苏州市太仓市开发区北京东路88号中C幢
IPC主分类号：
H01L21683
IPC分类号：
代理机构：
苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 32277
代理人：
陈蜜
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-02-12 | 公开 | 公开 |
| 2022-05-17 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 21/683 申请公布日:20210212 |
| 2021-03-05 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/683 申请日:20201110 |