共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种半导体晶圆加工用固定装置
被引：0
申请号：
CN202210915506.X
申请日：
2022-08-01
公开(公告)号：
CN115483151A
公开(公告)日：
2022-12-16
发明(设计)人：
梅力
胡冬云
申请人：
申请人地址：
226000 江苏省南通市南通高新技术产业开发区杏园西路288号
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-16 | 公开 | 公开 |
| 2023-01-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/687 申请日:20220801 |