共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种半导体晶圆分选固定装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322284599.3
申请日：
2023-08-24
公开(公告)号：
CN220651993U
公开(公告)日：
2024-03-22
发明(设计)人：
请求不公布姓名
请求不公布姓名
请求不公布姓名
请求不公布姓名
申请人：
安徽熙泰智能科技有限公司
申请人地址：
241000 安徽省芜湖市芜湖长江大桥综合经济开发区高安街道佛山路1号辰泓达产业园3楼
IPC主分类号：
H01L21/687
IPC分类号：
H01L21/67
H10K71/00
H01L33/00
代理机构：
芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107
代理人：
李志起
法律状态：
授权
国省代码：
安徽省
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-22 | 授权 | 授权 |