半导体晶圆固定方法以及半导体晶圆固定装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110076211.X

申请日：

2011-03-23

公开(公告)号：

CN102201330A

公开(公告)日：

2011-09-28

发明(设计)人：

山本雅之宫本三郎

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2102

IPC分类号：

H01L2100 H01L21683

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;张会华

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20110323 授权公告日:20150826 终止日期:20210323
2013-03-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101403517585 IPC(主分类):H01L 21/02 专利申请号:201110076211X 申请日:20110323
2015-08-26	授权	授权
2011-09-28	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体晶圆固定方法及半导体晶圆固定装置 [P].

山本雅之 ;

奥野长平 .

中国专利 :CN102800614A ,2012-11-28

[2]

半导体晶圆固定装置 [P].

吴禹凡 ;

高洪庆 .

中国专利 :CN112366169A ,2021-02-12

[3]

半导体晶圆固定装置 [P].

山本雅之 .

中国专利 :CN101118844A ,2008-02-06

[4]

半导体晶圆的固定方法及半导体晶圆的固定装置 [P].

石井直树 ;

山本雅之 .

中国专利 :CN103579066A ,2014-02-12

[5]

晶圆固定装置以及半导体加工设备 [P].

龚广兴 ;

王焱庭 ;

黄豪骏 ;

殷凯华 .

中国专利 :CN120300054A ,2025-07-11

[6]

一种半导体晶圆输送固定装置 [P].

罗赟 .

中国专利 :CN223598690U ,2025-11-25

[7]

一种半导体晶圆的固定装置 [P].

刘俊成 .

中国专利 :CN213816112U ,2021-07-27

[8]

一种半导体晶圆分选固定装置 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN220651993U ,2024-03-22

[9]

半导体晶圆的清洗方法、半导体晶圆的制造方法及半导体晶圆 [P].

柳井凉一 .

日本专利 :CN120731491A ,2025-09-30

[10]

半导体晶圆 [P].

郭茂峰 ;

田文 ;

陈浩 ;

陈亚珍 ;

沈铭 ;

赵进超 ;

李士涛 .

中国专利 :CN217768417U ,2022-11-08

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