前端模块及其控制方法、半导体加工设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010363262.X

申请日：

2020-04-30

公开(公告)号：

CN111524776A

公开(公告)日：

2020-08-11

发明(设计)人：

马良

申请人：

申请人地址：

100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

H01J3718

IPC分类号：

H01J3732

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;姜春咸

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01J 37/18 申请日:20200430
2020-08-11	公开	公开

共 50 条

[1]

设备前端模块、半导体加工设备以及晶圆传送方法 [P].

张迎晨 .

中国专利 :CN118763036A ,2024-10-11

[2]

前端传送模块及半导体加工设备 [P].

王金池 ;

下野智成 .

中国专利 :CN220382067U ,2024-01-23

[3]

半导体设备及其设备前端模块 [P].

吴均 ;

吴雷 ;

杨仁政 .

中国专利 :CN118053788A ,2024-05-17

[4]

半导体加工设备及其工艺控制方法 [P].

杨雄 .

中国专利 :CN111489949A ,2020-08-04

[5]

半导体加工设备及半导体加工设备的控制方法 [P].

刘晶晶 ;

赵海洋 ;

郭雪娇 .

中国专利 :CN111719184A ,2020-09-29

[6]

半导体设备前端模块 [P].

曹双源 .

中国专利 :CN119560426A ,2025-03-04

[7]

半导体设备前端模块 [P].

黄承语 ;

陈卫中 ;

黄政 ;

龚文志 ;

邵寿潜 ;

张晓军 .

中国专利 :CN309410401S ,2025-07-29

[8]

冷却装置及其控制方法、半导体加工设备 [P].

赵晨光 ;

董博宇 ;

郭冰亮 ;

武学伟 ;

马迎功 ;

武树波 ;

杨依龙 ;

李新颖 ;

李丽 ;

宋玲彦 ;

张璐 ;

陈玉静 ;

刘玉杰 ;

张家昊 .

中国专利 :CN110911320A ,2020-03-24

[9]

半导体加工设备 [P].

李东根 ;

李亭亭 ;

项金娟 ;

蒋浩杰 ;

熊文娟 ;

丁云凌 .

中国专利 :CN114609873A ,2022-06-10

[10]

半导体加工设备 [P].

金建澔 ;

具德滋 .

中国专利 :CN111354616B ,2024-09-13

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