一种半导体设备用晶圆传送机械手及晶圆传输腔

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422613835.6

申请日：

2024-10-28

公开(公告)号：

CN223436503U

公开(公告)日：

2025-10-14

发明(设计)人：

丁科允罗建

申请人：

江苏天芯微半导体设备有限公司

申请人地址：

214111 江苏省无锡市新吴区新梅路58号

IPC主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/67 H05K7/20

代理机构：

上海元好知识产权代理有限公司 31323

代理人：

朱成之

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-14	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆传送机械手及晶圆传送装置 [P].

黄宗友 .

中国专利 :CN216902884U ,2022-07-05

[2]

一种晶圆传送机械手 [P].

田耕 ;

徐新玉 ;

王志远 .

中国专利 :CN220456391U ,2024-02-06

[3]

晶圆传输腔及半导体设备 [P].

赵南 .

中国专利 :CN223436502U ,2025-10-14

[4]

半导体设备中的晶圆机械手 [P].

李晓军 .

中国专利 :CN211907410U ,2020-11-10

[5]

一种晶圆传送机械臂夹、半导体加工设备和晶圆传送方法 [P].

金根浩 ;

周娜 ;

李琳 ;

王佳 ;

李俊杰 .

中国专利 :CN114496868A ,2022-05-13

[6]

一种半导体设备用晶圆运输机械手 [P].

毛善高 ;

芦刚 ;

李伯汉 .

中国专利 :CN114927451A ,2022-08-19

[7]

一种半导体设备用晶圆运输机械手 [P].

毛善高 ;

芦刚 ;

李伯汉 .

中国专利 :CN114927451B ,2025-06-13

[8]

晶圆传送机械臂及晶圆传送方法 [P].

林坚 ;

王彭 .

中国专利 :CN115394698B ,2022-11-25

[9]

一种脚架及半导体晶圆传送机 [P].

唐超 ;

林坚 ;

卢伟 .

中国专利 :CN211376602U ,2020-08-28

[10]

传输腔、半导体设备及晶圆传输方法 [P].

邓义剑 ;

肖蕴章 ;

陈刚 ;

陈炳安 ;

钟国仿 .

中国专利 :CN115910886B ,2024-04-16

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