晶圆传输装置及半导体设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411535472.7
申请日
2024-10-31
公开(公告)号
CN119050029A
公开(公告)日
2024-11-29
发明(设计)人
方庆银 杨勇 苑飞虎 杨鸿志
申请人
深圳市新凯来技术有限公司
申请人地址
518111 广东省深圳市龙岗区平湖街道中科谷6栋
IPC主分类号
H01L21/677
IPC分类号
H01L21/67
代理机构
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人
何瀚韬;臧建明
法律状态
实质审查的生效
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
晶圆传输装置及半导体设备 [P]. 
方庆银 ;
杨勇 ;
苑飞虎 ;
杨鸿志 .
中国专利 :CN119050029B ,2025-01-28
[2]
晶圆传输装置及半导体设备 [P]. 
王之东 ;
乔亮波 .
中国专利 :CN119069399A ,2024-12-03
[3]
晶圆传输机构及半导体生产设备 [P]. 
曾祥栋 .
中国专利 :CN208923075U ,2019-05-31
[4]
晶圆传输机构及半导体生产设备 [P]. 
曾祥栋 .
中国专利 :CN111211076A ,2020-05-29
[5]
晶圆传输腔及半导体设备 [P]. 
赵南 .
中国专利 :CN223436502U ,2025-10-14
[6]
半导体晶圆传输装置 [P]. 
温子瑛 .
中国专利 :CN203205394U ,2013-09-18
[7]
半导体晶圆传输装置 [P]. 
温子瑛 .
中国专利 :CN103208448A ,2013-07-17
[8]
一种晶圆传输装置及半导体设备 [P]. 
顾雪平 ;
时新宇 .
中国专利 :CN114628311A ,2022-06-14
[9]
晶圆输送装置及半导体设备 [P]. 
王之东 .
中国专利 :CN118522675A ,2024-08-20
[10]
传输腔、半导体设备及晶圆传输方法 [P]. 
邓义剑 ;
肖蕴章 ;
陈刚 ;
陈炳安 ;
钟国仿 .
中国专利 :CN115910886B ,2024-04-16