一种半导体封装密封结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821628257.1

申请日：

2018-10-08

公开(公告)号：

CN208806250U

公开(公告)日：

2019-04-30

发明(设计)人：

张小伟

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

代理机构：

北京风雅颂专利代理有限公司 11403

代理人：

王艺伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-30	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体封装密封结构 [P].

唐中意 .

中国专利 :CN221102063U ,2024-06-07

[2]

一种半导体封装结构 [P].

李明芬 ;

周正伟 ;

徐赛 ;

李付成 ;

王赵云 ;

朱静 .

中国专利 :CN203787409U ,2014-08-20

[3]

一种半导体封装结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN212970240U ,2021-04-13

[4]

一种半导体封装结构 [P].

韩坤 .

中国专利 :CN218039162U ,2022-12-13

[5]

半导体封装结构 [P].

杨志强 .

中国专利 :CN212062388U ,2020-12-01

[6]

一种半导体封装结构以及半导体多层芯片封装结构 [P].

吕娇 ;

陈彦亨 ;

吴政达 ;

林正忠 .

中国专利 :CN209880544U ,2019-12-31

[7]

一种半导体封装结构 [P].

沈骏 ;

朱慧 ;

丁莹 ;

黄仰东 .

中国专利 :CN201699009U ,2011-01-05

[8]

一种半导体封装结构 [P].

刘怡欣 .

中国专利 :CN216161719U ,2022-04-01

[9]

一种半导体封装结构 [P].

黄鸿阳 .

中国专利 :CN218101229U ,2022-12-20

[10]

一种半导体封装结构 [P].

李更 ;

陈峰 .

中国专利 :CN213401154U ,2021-06-08

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