一种半导体封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021705793.4

申请日：

2020-08-14

公开(公告)号：

CN212970240U

公开(公告)日：

2021-04-13

发明(设计)人：

不公告发明人

申请人：

申请人地址：

214063 江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢8层811

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K118

代理机构：

北京知鲲知识产权代理事务所(普通合伙) 11866

代理人：

李光平

法律状态：

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-01	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 登记号:Y2022320010067 登记生效日:20220211 出质人:无锡先仁智芯微电子技术有限公司质权人:江苏银行股份有限公司无锡河埒支行实用新型名称:一种半导体封装结构申请日:20200814 授权公告日:20210413
2021-04-13	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体封装结构 [P].

李明芬 ;

周正伟 ;

徐赛 ;

李付成 ;

王赵云 ;

朱静 .

中国专利 :CN203787409U ,2014-08-20

[2]

一种半导体封装结构 [P].

陈烨 .

中国专利 :CN218069835U ,2022-12-16

[3]

一种半导体封装结构 [P].

韩坤 .

中国专利 :CN218039162U ,2022-12-13

[4]

半导体封装结构 [P].

杨志强 .

中国专利 :CN212062388U ,2020-12-01

[5]

一种半导体封装密封结构 [P].

张小伟 .

中国专利 :CN208806250U ,2019-04-30

[6]

一种半导体封装结构以及半导体多层芯片封装结构 [P].

吕娇 ;

陈彦亨 ;

吴政达 ;

林正忠 .

中国专利 :CN209880544U ,2019-12-31

[7]

一种半导体封装结构 [P].

沈骏 ;

朱慧 ;

丁莹 ;

黄仰东 .

中国专利 :CN201699009U ,2011-01-05

[8]

一种半导体封装结构 [P].

刘怡欣 .

中国专利 :CN216161719U ,2022-04-01

[9]

一种半导体封装结构 [P].

黄鸿阳 .

中国专利 :CN218101229U ,2022-12-20

[10]

一种半导体封装结构 [P].

李更 ;

陈峰 .

中国专利 :CN213401154U ,2021-06-08

← 1 2 3 4 5 →