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一种半导体封装结构

被引：0
申请号：
CN202221634222.5
申请日：
2022-06-28
公开(公告)号：
CN218069835U
公开(公告)日：
2022-12-16
发明(设计)人：
陈烨
申请人：
申请人地址：
611630 四川省成都市蒲江县鹤山镇公议村11组
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L23495
代理机构：
四川力久律师事务所 51221
代理人：
刘童笛
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-12-16 授权 授权
共 50 条
[1]
一种半导体封装结构 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN212970240U ,2021-04-13
[2]
一种半导体封装结构 [P]. 
孟博 ;
苏云荣 ;
秦海英 .
中国专利 :CN201576670U ,2010-09-08
[3]
半导体封装结构 [P]. 
杨道国 ;
王希有 ;
蔡苗 ;
张国旗 .
中国专利 :CN209169137U ,2019-07-26
[4]
半导体封装结构和半导体封装工艺 [P]. 
叶国俊 ;
王先锋 ;
银光耀 .
中国专利 :CN117594459A ,2024-02-23
[5]
一种半导体封装结构以及半导体多层芯片封装结构 [P]. 
吕娇 ;
陈彦亨 ;
吴政达 ;
林正忠 .
中国专利 :CN209880544U ,2019-12-31
[6]
一种半导体封装结构 [P]. 
沈骏 ;
朱慧 ;
丁莹 ;
黄仰东 .
中国专利 :CN201699009U ,2011-01-05
[7]
一种半导体封装结构 [P]. 
刘怡欣 .
中国专利 :CN216161719U ,2022-04-01
[8]
一种半导体封装结构 [P]. 
黄鸿阳 .
中国专利 :CN218101229U ,2022-12-20
[9]
一种半导体封装结构 [P]. 
李更 ;
陈峰 .
中国专利 :CN213401154U ,2021-06-08
[10]
一种半导体封装结构 [P]. 
郜振豪 ;
杨清华 .
中国专利 :CN216849928U ,2022-06-28
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