半导体封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201822204114.4

申请日：

2018-12-26

公开(公告)号：

CN209169137U

公开(公告)日：

2019-07-26

发明(设计)人：

杨道国王希有蔡苗张国旗

申请人：

申请人地址：

541004 广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343

代理人：

尚志峰;汪海屏

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-26	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装方法及半导体封装结构 [P].

杨道国 ;

王希有 ;

蔡苗 ;

张国旗 .

中国专利 :CN109545697A ,2019-03-29

[2]

半导体封装方法及半导体封装结构 [P].

杨道国 ;

王希有 ;

蔡苗 ;

张国旗 .

中国专利 :CN109545697B ,2024-06-18

[3]

半导体芯片封装结构 [P].

管来东 ;

程剑涛 ;

李俊杰 ;

万幸 ;

王朝 .

中国专利 :CN201898130U ,2011-07-13

[4]

半导体芯片封装结构 [P].

祁丽芬 .

中国专利 :CN202513146U ,2012-10-31

[5]

半导体封装结构 [P].

江琛琛 .

中国专利 :CN217521991U ,2022-09-30

[6]

半导体封装结构 [P].

尹硕彬 ;

崔峻荣 ;

金禹淳 ;

洪圣权 .

:CN221977924U ,2024-11-08

[7]

半导体封装结构 [P].

许飞 .

中国专利 :CN218482223U ,2023-02-14

[8]

半导体封装结构 [P].

何正鸿 ;

郭少丽 ;

何林 .

中国专利 :CN220796716U ,2024-04-16

[9]

半导体封装结构 [P].

何政霖 ;

李志成 .

中国专利 :CN223006765U ,2025-06-20

[10]

半导体封装结构 [P].

施建根 ;

王小江 ;

顾健 .

中国专利 :CN203300639U ,2013-11-20

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