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半导体封装结构
被引：0
申请号：
CN202221636612.6
申请日：
2022-06-27
公开(公告)号：
CN217521991U
公开(公告)日：
2022-09-30
发明(设计)人：
江琛琛
申请人：
申请人地址：
224199 江苏省盐城市大丰区经济开发区电子信息产业园永福路1号
IPC主分类号：
H01L23367
IPC分类号：
代理机构：
盐城领晟致远知识产权代理事务所(普通合伙) 32460
代理人：
赵松杰
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-30 | 授权 | 授权 |