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一种半导体芯片密封结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122342548.2
申请日：
2021-09-27
公开(公告)号：
CN215578533U
公开(公告)日：
2022-01-18
发明(设计)人：
张嘉露
申请人：
申请人地址：
510000 广东省广州市黄埔区黄埔东路3570号203B005房
IPC主分类号：
H01L23367
IPC分类号：
H01L2310
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-18 | 授权 | 授权 |