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芯片密封环结构和半导体芯片
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821541535.X
申请日：
2018-09-20
公开(公告)号：
CN208706620U
公开(公告)日：
2019-04-05
发明(设计)人：
不公告发明人
申请人：
申请人地址：
230601 安徽省合肥市合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号：
H01L2300
IPC分类号：
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
余明伟
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-04-05 | 授权 | 授权 |