半导体芯片、密封环结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910180311.X

申请日：

2009-10-22

公开(公告)号：

CN102044538A

公开(公告)日：

2011-05-04

发明(设计)人：

陈国强陈宴毅

申请人：

申请人地址：

中国台湾台北县

IPC主分类号：

H01L2702

IPC分类号：

H01L2300 H01L23544 H01L23485 H01L2102 H01L2160

代理机构：

北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290

代理人：

王月玲;武玉琴

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-06-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101080107686 IPC(主分类):H01L 27/02 专利申请号:200910180311X 申请日:20091022
2013-03-06	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101526001147 IPC(主分类):H01L 27/02 专利申请号:200910180311X 申请公布日:20110504
2011-05-04	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片密封环结构和半导体芯片 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208706621U ,2019-04-05

[2]

芯片密封环结构和半导体芯片 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN209029355U ,2019-06-25

[3]

芯片密封环结构和半导体芯片 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208706620U ,2019-04-05

[4]

芯片密封环结构及其制备方法、半导体芯片及其制备方法 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN110931435B ,2025-02-07

[5]

芯片密封环结构及其制备方法、半导体芯片及其制备方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN110931436A ,2020-03-27

[6]

芯片密封环结构及其制备方法、半导体芯片及其制备方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN110931434A ,2020-03-27

[7]

芯片密封环结构及其制备方法、半导体芯片及其制备方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN110931435A ,2020-03-27

[8]

芯片密封环结构及其制备方法、半导体芯片及其制备方法 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN110931434B ,2025-02-07

[9]

芯片密封环结构及其制备方法、半导体芯片及其制备方法 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN110931436B ,2024-12-06

[10]

一种半导体芯片密封环及其制造方法 [P].

赵祥辉 ;

张文杰 ;

曾臻 ;

阳叶军 ;

解浩楠 ;

张天翼 .

中国专利 :CN111370368A ,2020-07-03

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