一种半导体芯片支撑结构

被引：0

申请号：

CN202122342591.9

申请日：

2021-09-27

公开(公告)号：

CN216213416U

公开(公告)日：

2022-04-05

发明(设计)人：

吴秋英张嘉露

申请人：

申请人地址：

510000 广东省广州市黄埔区黄埔东路3570号203B005房

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2349 H01L23367

代理机构：

深圳泛航知识产权代理事务所(普通合伙) 44867

代理人：

邓爱军

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体芯片密封结构 [P].

张嘉露 .

中国专利 :CN215578533U ,2022-01-18

[2]

一种半导体芯片支撑装置 [P].

陈全磊 ;

姜明 .

中国专利 :CN221176198U ,2024-06-18

[3]

一种半导体芯片支撑装置 [P].

李琳 .

中国专利 :CN211337002U ,2020-08-25

[4]

一种半导体芯片支撑装置 [P].

冯小桃 ;

陆冀成 ;

何天文 .

中国专利 :CN209447773U ,2019-09-27

[5]

半导体芯片支撑装置 [P].

王月芳 .

中国专利 :CN203325871U ,2013-12-04

[6]

一种半导体芯片结构 [P].

周全 .

中国专利 :CN221379354U ,2024-07-19

[7]

一种功率半导体芯片电极结构 [P].

郑裕玲 ;

周琦 ;

王亚宁 .

中国专利 :CN213936178U ,2021-08-10

[8]

半导体芯片结构 [P].

陈浩 .

中国专利 :CN210182370U ,2020-03-24

[9]

一种半导体芯片的测试电路结构以及半导体芯片 [P].

王贺祥 ;

陈冠中 ;

林今焕 .

中国专利 :CN221261178U ,2024-07-02

[10]

一种半导体芯片晶圆膜片旋转支撑结构 [P].

叶伟 ;

高文祥 ;

唐光明 .

中国专利 :CN222720393U ,2025-04-04

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