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一种半导体芯片支撑装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922444964.6
申请日：
2019-12-30
公开(公告)号：
CN211337002U
公开(公告)日：
2020-08-25
发明(设计)人：
李琳
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市相城区黄埭镇春丰路27号苏州盖锜机械设备有限公司
IPC主分类号：
B65D2510
IPC分类号：
B65D4316
B65D4322
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-08-25 | 授权 | 授权 |