半导体芯片支撑装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320288718.6

申请日：

2013-05-23

公开(公告)号：

CN203325871U

公开(公告)日：

2013-12-04

发明(设计)人：

王月芳

申请人：

申请人地址：

315500 浙江省奉化市岳林街道前方路南三弄4幢8号

IPC主分类号：

H01L21687

IPC分类号：

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代理人：

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-12-04	授权	授权
2015-07-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101616554139 IPC(主分类):H01L 21/687 专利号:ZL2013202887186 申请日:20130523 授权公告日:20131204 终止日期:20140523

共 50 条

[1]

一种半导体芯片支撑装置 [P].

陈全磊 ;

姜明 .

中国专利 :CN221176198U ,2024-06-18

[2]

一种半导体芯片支撑装置 [P].

李琳 .

中国专利 :CN211337002U ,2020-08-25

[3]

一种半导体芯片支撑装置 [P].

冯小桃 ;

陆冀成 ;

何天文 .

中国专利 :CN209447773U ,2019-09-27

[4]

半导体芯片 [P].

黄瑄 ;

李俊贤 ;

刘英策 ;

魏振东 ;

邬新根 ;

周弘毅 .

中国专利 :CN209709012U ,2019-11-29

[5]

半导体芯片 [P].

嶋本健一 .

中国专利 :CN208062050U ,2018-11-06

[6]

半导体芯片 [P].

王之奇 ;

王鑫琴 .

中国专利 :CN205452270U ,2016-08-10

[7]

半导体芯片 [P].

黄瑄 ;

李俊贤 ;

刘英策 ;

魏振东 ;

邬新根 ;

周弘毅 .

中国专利 :CN209471992U ,2019-10-08

[8]

半导体芯片制冷装置 [P].

齐口 ;

龙腾 .

中国专利 :CN202217657U ,2012-05-09

[9]

半导体芯片检测装置 [P].

王志强 ;

王志辉 .

中国专利 :CN213210356U ,2021-05-14

[10]

半导体芯片捡取装置 [P].

王文学 ;

宋杰 .

中国专利 :CN211350588U ,2020-08-25

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