半导体芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201822108601.0

申请日：

2018-12-14

公开(公告)号：

CN209709012U

公开(公告)日：

2019-11-29

发明(设计)人：

黄瑄李俊贤刘英策魏振东邬新根周弘毅

申请人：

申请人地址：

361101 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔天路259-269号

IPC主分类号：

H01L3338

IPC分类号：

H01L3362 H01L3300

代理机构：

宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33244

代理人：

李高峰;孟湘明

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-11	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 33/38 登记生效日:20221031 变更事项:专利权人变更前权利人:厦门乾照光电股份有限公司变更后权利人:厦门未来显示技术研究院有限公司变更事项:地址变更前权利人:361101 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔天路259-269号变更后权利人:361006 福建省厦门市厦门火炬高新区火炬园火炬路56-58号火炬广场南楼420-10
2019-11-29	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体芯片 [P].

黄瑄 ;

李俊贤 ;

刘英策 ;

魏振东 ;

邬新根 ;

周弘毅 .

中国专利 :CN209471992U ,2019-10-08

[2]

半导体芯片及其制造方法 [P].

黄瑄 ;

李俊贤 ;

刘英策 ;

魏振东 ;

邬新根 ;

周弘毅 .

中国专利 :CN109638133A ,2019-04-16

[3]

半导体芯片及其制造方法 [P].

黄瑄 ;

李俊贤 ;

刘英策 ;

魏振东 ;

邬新根 ;

周弘毅 .

中国专利 :CN109742209A ,2019-05-10

[4]

一种半导体芯片 [P].

寻飞林 ;

江汉 ;

宋长伟 ;

林忠宝 ;

吴洪浩 ;

徐志军 ;

李政鸿 ;

林兓兓 ;

蔡吉明 .

中国专利 :CN207381426U ,2018-05-18

[5]

半导体发光芯片 [P].

邬新根 ;

刘英策 ;

李俊贤 ;

魏振东 .

中国专利 :CN208690283U ,2019-04-02

[6]

半导体芯片 [P].

郭书铭 ;

石建中 ;

谢朝桦 .

中国专利 :CN121038477A ,2025-11-28

[7]

半导体芯片 [P].

嶋本健一 .

中国专利 :CN208062050U ,2018-11-06

[8]

发光二极管的半导体芯片 [P].

魏振东 ;

吕奇孟 ;

李俊贤 ;

刘英策 .

中国专利 :CN209709010U ,2019-11-29

[9]

半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装体 [P].

储茂明 ;

吴志伟 .

中国专利 :CN220873567U ,2024-04-30

[10]

用于发光二极管的半导体芯片 [P].

邬新根 ;

李俊贤 ;

刘英策 ;

魏振东 ;

周弘毅 .

中国专利 :CN208596700U ,2019-03-12

← 1 2 3 4 5 →