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一种半导体芯片低温存放装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323324885.4
申请日：
2023-12-07
公开(公告)号：
CN221719197U
公开(公告)日：
2024-09-17
发明(设计)人：
高锦波
申请人：
昆明台浩半导体科技有限公司
申请人地址：
650000 云南省昆明市中国（云南）自由贸易试验区昆明片区官渡区螺蛳湾国际商贸城三期市场33区1121-20873号
IPC主分类号：
B65D25/10
IPC分类号：
B65D81/20
B65D81/05
B65D85/86
代理机构：
安徽南极星知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34330
代理人：
熊小青
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-05-16 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):B65D 25/10登记生效日:20250429变更事项:专利权人变更前权利人:昆明台浩半导体科技有限公司变更后权利人:竞达科技（深圳）有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:650000 云南省昆明市中国（云南）自由贸易试验区昆明片区官渡区螺蛳湾国际商贸城三期市场33区1121-20873号变更后权利人:518000 广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区麻雀岭工业区M-6栋中钢大厦5D101 |
| 2024-09-17 | 授权 | 授权 |