一种半导体芯片存放盒

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021523729.4

申请日：

2020-07-28

公开(公告)号：

CN213083888U

公开(公告)日：

2021-04-30

发明(设计)人：

张琳姜燕杰杨瑾

申请人：

申请人地址：

250000 山东省济南市历下区和平路51号

IPC主分类号：

B65D2510

IPC分类号：

B65D2524 B65D2528

代理机构：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-30	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体芯片盒 [P].

白俊春 .

中国专利 :CN216612136U ,2022-05-27

[2]

一种便于携带的半导体芯片存放盒 [P].

代毅 ;

李亚男 .

中国专利 :CN215905075U ,2022-02-25

[3]

一种新型半导体芯片研磨装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN213498498U ,2021-06-22

[4]

半导体芯片壳体存放料盒 [P].

杜俊钟 ;

沈红磊 .

中国专利 :CN221699614U ,2024-09-13

[5]

一种半导体芯片引脚检查辅助装置 [P].

李晶 ;

卢红亮 ;

李勇刚 ;

蒋镄铠 .

中国专利 :CN210005419U ,2020-01-31

[6]

一种功率半导体芯片测试工装 [P].

周斌 ;

董建方 ;

张爱华 .

中国专利 :CN220552948U ,2024-03-01

[7]

一种半导体芯片加工用限位机构 [P].

罗德里克 ;

冯宜莲 .

中国专利 :CN222038258U ,2024-11-22

[8]

一种半导体芯片制冰盒 [P].

顾创浩 ;

王力 ;

蒋坤明 .

中国专利 :CN221444547U ,2024-07-30

[9]

一种半导体晶圆存放盒 [P].

陶青松 ;

张湛汇 .

中国专利 :CN214165690U ,2021-09-10

[10]

一种用于半导体芯片的存放系统 [P].

苏宇 .

中国专利 :CN212767412U ,2021-03-23

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