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一种半导体芯片盒
被引：0
申请号：
CN202122540986.X
申请日：
2021-10-21
公开(公告)号：
CN216612136U
公开(公告)日：
2022-05-27
发明(设计)人：
白俊春
申请人：
申请人地址：
221000 江苏省徐州市邳州市高新技术产业开发区太湖大道西侧、富美路北侧
IPC主分类号：
B65D2504
IPC分类号：
B65D2510
B65D8590
代理机构：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489
代理人：
李延峰
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-05-27 | 授权 | 授权 |
| 2023-01-03 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):B65D 25/04 登记生效日:20221221 变更事项:专利权人 变更前权利人:江苏晶曌半导体有限公司 变更后权利人:普铄电子（上海）有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:221000 江苏省徐州市邳州市高新技术产业开发区太湖大道西侧、富美路北侧 变更后权利人:200137 上海市浦东新区自由贸易试验区富特北路258号第二层M部位 |