一种半导体芯片制冰盒

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323178347.9

申请日：

2023-11-24

公开(公告)号：

CN221444547U

公开(公告)日：

2024-07-30

发明(设计)人：

顾创浩王力蒋坤明

申请人：

苏州华东拓疆温控科技有限公司顾创浩

申请人地址：

215299 江苏省苏州市吴江区江陵街道城南花苑172号

IPC主分类号：

F25C1/24

IPC分类号：

F25C5/08 F25B21/02

代理机构：

苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359

代理人：

殷瑜

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-30	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体芯片盒 [P].

白俊春 .

中国专利 :CN216612136U ,2022-05-27

[2]

一种半导体芯片存放盒 [P].

张琳 ;

姜燕杰 ;

杨瑾 .

中国专利 :CN213083888U ,2021-04-30

[3]

一种半导体芯片散热装置 [P].

陈晓磊 ;

杨振轩 ;

杨明文 .

中国专利 :CN209626206U ,2019-11-12

[4]

一种通过半导体芯片制冷的料理机 [P].

诸建平 .

中国专利 :CN208524667U ,2019-02-22

[5]

一种水冷式半导体芯片制冷机 [P].

陈镇宇 ;

郭晓娟 ;

张炯龙 ;

钟少芬 ;

李晗 ;

毛煜 .

中国专利 :CN216409177U ,2022-04-29

[6]

一种半导体芯片盒 [P].

庞晓辉 .

中国专利 :CN221050344U ,2024-05-31

[7]

一种半导体制冷芯片检测装置 [P].

黄辉 .

中国专利 :CN211374954U ,2020-08-28

[8]

一种裸铜半导体制冷芯片 [P].

田素霞 .

中国专利 :CN213778230U ,2021-07-23

[9]

半导体礼品盒 [P].

周铀 ;

陈卫 ;

杨成利 .

中国专利 :CN202642468U ,2013-01-02

[10]

一种半导体芯片储存盒 [P].

梁尚红 .

中国专利 :CN211810868U ,2020-10-30

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