一种半导体芯片盒

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202322895955.5
申请日
2023-10-27
公开(公告)号
CN221050344U
公开(公告)日
2024-05-31
发明(设计)人
庞晓辉
申请人
上海屹壹电子科技有限公司
申请人地址
201800 上海市嘉定区众仁路399号1幢12层B区JT4933室
IPC主分类号
B65D25/10
IPC分类号
B65D81/26 B65D43/22 B65D25/02
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
上海市 市辖区
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种半导体芯片储存盒 [P]. 
白俊春 .
中国专利 :CN216612081U ,2022-05-27
[2]
一种半导体芯片盒 [P]. 
白俊春 .
中国专利 :CN216612136U ,2022-05-27
[3]
一种半导体芯片储存盒 [P]. 
梁尚红 .
中国专利 :CN211810868U ,2020-10-30
[4]
一种半导体芯片测试盒 [P]. 
李维繁星 ;
张春霞 .
中国专利 :CN220691045U ,2024-03-29
[5]
一种半导体芯片测试盒 [P]. 
金玄 .
中国专利 :CN215953773U ,2022-03-04
[6]
一种半导体芯片存放盒 [P]. 
张琳 ;
姜燕杰 ;
杨瑾 .
中国专利 :CN213083888U ,2021-04-30
[7]
一种半导体芯片制冰盒 [P]. 
顾创浩 ;
王力 ;
蒋坤明 .
中国专利 :CN221444547U ,2024-07-30
[8]
一种半导体芯片放置盒 [P]. 
杨洋 .
中国专利 :CN210708830U ,2020-06-09
[9]
一种半导体芯片自动封装设备 [P]. 
刘伟 .
中国专利 :CN218333693U ,2023-01-17
[10]
一种加工半导体芯片用治具 [P]. 
殷泽安 ;
殷志鹏 .
中国专利 :CN210435941U ,2020-05-01