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一种半导体芯片盒
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202322895955.5
申请日
:
2023-10-27
公开(公告)号
:
CN221050344U
公开(公告)日
:
2024-05-31
发明(设计)人
:
庞晓辉
申请人
:
上海屹壹电子科技有限公司
申请人地址
:
201800 上海市嘉定区众仁路399号1幢12层B区JT4933室
IPC主分类号
:
B65D25/10
IPC分类号
:
B65D81/26
B65D43/22
B65D25/02
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
上海市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-05-31
授权
授权
共 50 条
[1]
一种半导体芯片储存盒
[P].
白俊春
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
白俊春
.
中国专利
:CN216612081U
,2022-05-27
[2]
一种半导体芯片盒
[P].
白俊春
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
白俊春
.
中国专利
:CN216612136U
,2022-05-27
[3]
一种半导体芯片储存盒
[P].
梁尚红
论文数:
0
引用数:
0
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0
梁尚红
.
中国专利
:CN211810868U
,2020-10-30
[4]
一种半导体芯片测试盒
[P].
李维繁星
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
弘润半导体(苏州)有限公司
弘润半导体(苏州)有限公司
李维繁星
;
张春霞
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
弘润半导体(苏州)有限公司
弘润半导体(苏州)有限公司
张春霞
.
中国专利
:CN220691045U
,2024-03-29
[5]
一种半导体芯片测试盒
[P].
金玄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金玄
.
中国专利
:CN215953773U
,2022-03-04
[6]
一种半导体芯片存放盒
[P].
张琳
论文数:
0
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0
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0
张琳
;
姜燕杰
论文数:
0
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0
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0
姜燕杰
;
杨瑾
论文数:
0
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0
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0
杨瑾
.
中国专利
:CN213083888U
,2021-04-30
[7]
一种半导体芯片制冰盒
[P].
顾创浩
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州华东拓疆温控科技有限公司
苏州华东拓疆温控科技有限公司
顾创浩
;
王力
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机构:
苏州华东拓疆温控科技有限公司
苏州华东拓疆温控科技有限公司
王力
;
蒋坤明
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州华东拓疆温控科技有限公司
苏州华东拓疆温控科技有限公司
蒋坤明
.
中国专利
:CN221444547U
,2024-07-30
[8]
一种半导体芯片放置盒
[P].
杨洋
论文数:
0
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0
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0
杨洋
.
中国专利
:CN210708830U
,2020-06-09
[9]
一种半导体芯片自动封装设备
[P].
刘伟
论文数:
0
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0
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0
刘伟
.
中国专利
:CN218333693U
,2023-01-17
[10]
一种加工半导体芯片用治具
[P].
殷泽安
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殷泽安
;
殷志鹏
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殷志鹏
.
中国专利
:CN210435941U
,2020-05-01
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