一种半导体芯片测试盒

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121445191.4

申请日：

2021-06-28

公开(公告)号：

CN215953773U

公开(公告)日：

2022-03-04

发明(设计)人：

金玄

申请人：

申请人地址：

215222 江苏省苏州市吴江区松陵镇长安路3099号南楼2201-11室

IPC主分类号：

G01R3126

IPC分类号：

代理机构：

宿迁市永泰睿博知识产权代理事务所(普通合伙) 32264

代理人：

刘慧

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-04	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体芯片测试盒 [P].

李维繁星 ;

张春霞 .

中国专利 :CN220691045U ,2024-03-29

[2]

一种半导体芯片测试座 [P].

郭飞 ;

陈宗廷 ;

朱放中 .

中国专利 :CN216310062U ,2022-04-15

[3]

一种半导体芯片测试座 [P].

罗一石 .

中国专利 :CN217034039U ,2022-07-22

[4]

一种半导体芯片测试板卡 [P].

林河北 ;

梅小杰 ;

杨东霓 ;

杜永琴 ;

黄寅财 .

中国专利 :CN215449490U ,2022-01-07

[5]

一种半导体芯片测试插座 [P].

杨晓勇 ;

周家春 .

中国专利 :CN201955353U ,2011-08-31

[6]

一种半导体芯片测试座 [P].

闵哲 .

中国专利 :CN213875919U ,2021-08-03

[7]

一种半导体芯片测试座 [P].

陈睿韬 ;

王勇 ;

刘兰芳 ;

袁振东 ;

陈明 ;

尹志坚 ;

吴燚 ;

王标 ;

王毅 .

中国专利 :CN220419389U ,2024-01-30

[8]

一种半导体芯片测试座 [P].

徐伟晋 ;

徐群武 ;

朱燕燕 ;

周德华 ;

梁家瑞 ;

周小峰 .

中国专利 :CN222719583U ,2025-04-04

[9]

一种半导体芯片测试座 [P].

刘磊 ;

侯显能 .

中国专利 :CN220961610U ,2024-05-14

[10]

一种半导体芯片盒 [P].

白俊春 .

中国专利 :CN216612136U ,2022-05-27

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