一种半导体芯片测试座

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202420766693.4
申请日
2024-04-15
公开(公告)号
CN222719583U
公开(公告)日
2025-04-04
发明(设计)人
徐伟晋 徐群武 朱燕燕 周德华 梁家瑞 周小峰
申请人
东莞市锦越五金科技有限公司
申请人地址
523686 广东省东莞市凤岗镇麻埔坳创业四路3号1号楼301室
IPC主分类号
G01R1/04
IPC分类号
G01R31/28 H05K7/20
代理机构
北京盛联科创知识产权代理有限公司 11988
代理人
袁成
法律状态
专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更
国省代码
广东省 肇庆市
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共 50 条
[1]
一种半导体芯片测试座 [P]. 
刘磊 ;
侯显能 .
中国专利 :CN220961610U ,2024-05-14
[2]
一种半导体芯片测试座 [P]. 
郭飞 ;
陈宗廷 ;
朱放中 .
中国专利 :CN216310062U ,2022-04-15
[3]
一种半导体芯片测试座 [P]. 
罗一石 .
中国专利 :CN217034039U ,2022-07-22
[4]
一种半导体芯片测试座 [P]. 
陈睿韬 ;
王勇 ;
刘兰芳 ;
袁振东 ;
陈明 ;
尹志坚 ;
吴燚 ;
王标 ;
王毅 .
中国专利 :CN220419389U ,2024-01-30
[5]
一种半导体芯片测试座 [P]. 
闵哲 .
中国专利 :CN213875919U ,2021-08-03
[6]
一种半导体芯片测试座及其测试方法 [P]. 
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[7]
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[8]
一种半导体芯片测试座 [P]. 
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[9]
一种半导体芯片测试座 [P]. 
杜浩晨 .
中国专利 :CN216485152U ,2022-05-10
[10]
一种半导体芯片测试座 [P]. 
闵哲 .
中国专利 :CN114184817B ,2024-08-27