半导体芯片封装受热后成型设备

被引：0

申请号：

CN202221678570.2

申请日：

2022-06-30

公开(公告)号：

CN218274523U

公开(公告)日：

2023-01-10

发明(设计)人：

袁纪文邓孟中

申请人：

申请人地址：

225600 江苏省扬州市高邮经济开发区洞庭湖路

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L21687

代理机构：

南京明杰知识产权代理事务所(普通合伙) 32464

代理人：

张秀丽

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体芯片封装受热后成型设备 [P].

陈海泉 ;

林永强 .

中国专利 :CN215955255U ,2022-03-04

[2]

一种半导体芯片封装用受热后快速成型装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN112768403A ,2021-05-07

[3]

半导体芯片封装结构 [P].

管来东 ;

程剑涛 ;

李俊杰 ;

万幸 ;

王朝 .

中国专利 :CN201898130U ,2011-07-13

[4]

半导体芯片封装结构 [P].

祁丽芬 .

中国专利 :CN202513146U ,2012-10-31

[5]

半导体芯片自动封装成型设备 [P].

王浩 ;

傅玥 ;

孔令涛 .

中国专利 :CN119480707A ,2025-02-18

[6]

半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装体 [P].

储茂明 ;

吴志伟 .

中国专利 :CN220873567U ,2024-04-30

[7]

半导体芯片封装用装置 [P].

马军洋 .

中国专利 :CN222338239U ,2025-01-10

[8]

用于半导体芯片封装的顶针装置和半导体芯片封装设备 [P].

娄锋 .

中国专利 :CN216719916U ,2022-06-10

[9]

半导体芯片封装除泡设备 [P].

石莉莎 ;

张霞 .

中国专利 :CN118136552A ,2024-06-04

[10]

半导体芯片封装结构 [P].

钱孝青 ;

沈戌霖 ;

王宥军 .

中国专利 :CN206116386U ,2017-04-19

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