一种半导体芯片封装用受热后快速成型装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110025312.8

申请日：

2021-01-08

公开(公告)号：

CN112768403A

公开(公告)日：

2021-05-07

发明(设计)人：

不公告发明人

申请人：

申请人地址：

325000 浙江省温州市瓯海经济开发区东方南路38号

IPC主分类号：

H01L21687

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/687 申请日:20210108
2021-12-21	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 21/687 申请公布日:20210507
2021-05-07	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体芯片封装受热后成型设备 [P].

袁纪文 ;

邓孟中 .

中国专利 :CN218274523U ,2023-01-10

[2]

一种半导体芯片封装受热后成型设备 [P].

陈海泉 ;

林永强 .

中国专利 :CN215955255U ,2022-03-04

[3]

半导体芯片封装用装置 [P].

马军洋 .

中国专利 :CN222338239U ,2025-01-10

[4]

一种半导体芯片封装装置及半导体芯片封装结构 [P].

姚大平 .

中国专利 :CN118507396B ,2024-11-15

[5]

一种半导体芯片封装装置及半导体芯片封装结构 [P].

姚大平 .

中国专利 :CN118507396A ,2024-08-16

[6]

一种半导体芯片封装方法和半导体芯片封装用载盘 [P].

王耀尘 ;

夏鑫 ;

谢庭杰 ;

白祐齐 .

中国专利 :CN109524316B ,2019-03-26

[7]

半导体芯片封装用辅助装置 [P].

那琼澜 ;

吴舜 ;

李信 ;

宋伟 ;

张子健 ;

邢海瀛 ;

杨艺西 ;

李莉 ;

邬小波 ;

马跃 ;

任建伟 ;

邢宁哲 ;

张翼 ;

陆瑶 ;

梁洋洋 ;

孙涛 ;

门宝霞 ;

张秋皓 ;

安光晨 ;

于蒙 .

中国专利 :CN120356858A ,2025-07-22

[8]

半导体芯片封装用辅助装置 [P].

那琼澜 ;

吴舜 ;

李信 ;

宋伟 ;

张子健 ;

邢海瀛 ;

杨艺西 ;

李莉 ;

邬小波 ;

马跃 ;

任建伟 ;

邢宁哲 ;

张翼 ;

陆瑶 ;

梁洋洋 ;

孙涛 ;

门宝霞 ;

张秋皓 ;

安光晨 ;

于蒙 .

中国专利 :CN120356858B ,2025-12-09

[9]

一种半导体芯片封装阵列和半导体芯片封装器件 [P].

王洪辉 ;

戴颖 .

中国专利 :CN109037183A ,2018-12-18

[10]

一种电缆导体快速成型装置 [P].

叶程俊 ;

彭志民 ;

曾文有 .

中国专利 :CN216957571U ,2022-07-12

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