一种半导体芯片封装方法和半导体芯片封装用载盘

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811251596.7

申请日：

2018-10-25

公开(公告)号：

CN109524316B

公开(公告)日：

2019-03-26

发明(设计)人：

王耀尘夏鑫谢庭杰白祐齐

申请人：

申请人地址：

226000 江苏省南通市崇川路288号

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L2167 H01L21673

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280

代理人：

袁江龙

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-21	授权	授权
2019-04-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20181025
2019-03-26	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体芯片和半导体芯片封装 [P].

刘得平 ;

卢台佑 .

中国专利 :CN104881079A ,2015-09-02

[2]

半导体芯片封装结构和半导体芯片 [P].

曹国豪 .

中国专利 :CN102044511A ,2011-05-04

[3]

一种半导体芯片封装用载盘 [P].

陈海泉 ;

林永强 ;

蔡宗祥 ;

张良立 ;

冼伟明 .

中国专利 :CN218385138U ,2023-01-24

[4]

一种半导体芯片封装用载盘 [P].

张春霞 ;

李维繁星 ;

李北印 ;

沈红星 .

中国专利 :CN118335657A ,2024-07-12

[5]

一种半导体芯片封装用载盘 [P].

张春霞 ;

李维繁星 ;

李北印 ;

沈红星 .

中国专利 :CN118335657B ,2024-11-05

[6]

一种半导体芯片封装阵列和半导体芯片封装器件 [P].

王洪辉 ;

戴颖 .

中国专利 :CN109037183A ,2018-12-18

[7]

半导体芯片封装 [P].

理查德·威尔森·阿诺德 ;

马文·韦恩·考恩斯 ;

查尔斯·安东尼·奥德加德 .

中国专利 :CN1890807A ,2007-01-03

[8]

半导体芯片封装 [P].

陈南璋 ;

林泓均 .

中国专利 :CN101540308B ,2009-09-23

[9]

半导体芯片封装 [P].

林子闳 ;

彭逸轩 ;

刘乃玮 ;

黄伟哲 .

中国专利 :CN107919330A ,2018-04-17

[10]

半导体芯片封装 [P].

谢政杰 ;

沈科翰 ;

连于仁 ;

盛维康 .

中国专利 :CN221239606U ,2024-06-28

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