一种半导体芯片封装用载盘

被引：0

申请号：

CN202221990627.2

申请日：

2022-07-29

公开(公告)号：

CN218385138U

公开(公告)日：

2023-01-24

发明(设计)人：

陈海泉林永强蔡宗祥张良立冼伟明

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市长安镇长安振园西路7号

IPC主分类号：

H01L21673

IPC分类号：

H01L2167 H01L21683

代理机构：

东莞市明诺知识产权代理事务所(普通合伙) 44596

代理人：

陈思远

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体芯片封装用载盘 [P].

张春霞 ;

李维繁星 ;

李北印 ;

沈红星 .

中国专利 :CN118335657A ,2024-07-12

[2]

一种半导体芯片封装用载盘 [P].

张春霞 ;

李维繁星 ;

李北印 ;

沈红星 .

中国专利 :CN118335657B ,2024-11-05

[3]

一种半导体芯片封装方法和半导体芯片封装用载盘 [P].

王耀尘 ;

夏鑫 ;

谢庭杰 ;

白祐齐 .

中国专利 :CN109524316B ,2019-03-26

[4]

半导体芯片封装用装置 [P].

马军洋 .

中国专利 :CN222338239U ,2025-01-10

[5]

一种半导体芯片封装用压板 [P].

罗艳玲 ;

盛天金 .

中国专利 :CN202816883U ,2013-03-20

[6]

一种半导体芯片封装 [P].

林周明 ;

林钟涛 .

中国专利 :CN208655609U ,2019-03-26

[7]

一种半导体芯片封装 [P].

李文泉 .

中国专利 :CN212907704U ,2021-04-06

[8]

一种半导体芯片封装 [P].

陈宝康 ;

袁泉 ;

张子运 ;

袁虎 ;

王亮 .

中国专利 :CN213242530U ,2021-05-18

[9]

一种半导体芯片封装 [P].

汤为 ;

孙效中 ;

李江华 .

中国专利 :CN207233729U ,2018-04-13

[10]

一种半导体芯片封装保护机构 [P].

周小勇 ;

周宗翼 .

中国专利 :CN214505469U ,2021-10-26

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