半导体芯片封装用辅助装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510332356.3

申请日：

2025-03-20

公开(公告)号：

CN120356858A

公开(公告)日：

2025-07-22

发明(设计)人：

那琼澜吴舜李信宋伟张子健邢海瀛杨艺西李莉邬小波马跃任建伟邢宁哲张翼陆瑶梁洋洋孙涛门宝霞张秋皓安光晨于蒙

申请人：

国网冀北电力有限公司信息通信分公司国网冀北电力有限公司国家电网有限公司

申请人地址：

100053 北京市西城区枣林前街32号

IPC主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/67

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

刘飞;贾磊

法律状态：

授权

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-09	授权	授权
2025-07-22	公开	公开
2025-08-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/677申请日:20250320

共 50 条

[1]

半导体芯片封装用辅助装置 [P].

那琼澜 ;

吴舜 ;

李信 ;

宋伟 ;

张子健 ;

邢海瀛 ;

杨艺西 ;

李莉 ;

邬小波 ;

马跃 ;

任建伟 ;

邢宁哲 ;

张翼 ;

陆瑶 ;

梁洋洋 ;

孙涛 ;

门宝霞 ;

张秋皓 ;

安光晨 ;

于蒙 .

中国专利 :CN120356858B ,2025-12-09

[2]

一种基于半导体芯片封装用辅助装置 [P].

张方 .

中国专利 :CN220753382U ,2024-04-09

[3]

一种半导体芯片封装 [P].

汤为 ;

孙效中 ;

李江华 .

中国专利 :CN207233729U ,2018-04-13

[4]

一种基于半导体芯片封装用辅助装置 [P].

张磊 ;

周钱 ;

牛子康 .

中国专利 :CN223155986U ,2025-07-25

[5]

半导体芯片封装用装置 [P].

马军洋 .

中国专利 :CN222338239U ,2025-01-10

[6]

一种半导体芯片封装用限位夹具 [P].

秦俊峰 ;

胡杰 ;

汪庆喜 ;

史少峰 .

中国专利 :CN221960955U ,2024-11-05

[7]

半导体芯片封装结构 [P].

管来东 ;

程剑涛 ;

李俊杰 ;

万幸 ;

王朝 .

中国专利 :CN201898130U ,2011-07-13

[8]

半导体芯片封装结构 [P].

祁丽芬 .

中国专利 :CN202513146U ,2012-10-31

[9]

半导体芯片封装构件 [P].

萧景文 ;

林子闳 ;

彭逸轩 ;

谢东宪 ;

张圣明 .

中国专利 :CN106129030B ,2016-11-16

[10]

功率半导体芯片封装 [P].

R.奥特伦巴 .

中国专利 :CN102403279A ,2012-04-04

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