功率半导体芯片封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110267260.1

申请日：

2011-09-09

公开(公告)号：

CN102403279A

公开(公告)日：

2012-04-04

发明(设计)人：

R.奥特伦巴

申请人：

申请人地址：

德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号

IPC主分类号：

H01L2300

IPC分类号：

H01L23488 H01L2329 H01L2331 H01L2160

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

王岳;王洪斌

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-01-20	授权	授权
2012-06-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101261911191 IPC(主分类):H01L 23/00 专利申请号:2011102672601 申请日:20110909
2012-04-04	公开	公开

共 50 条

[1]

功率半导体器件和功率半导体芯片 [P].

李珠焕 .

韩国专利 :CN113745322B ,2025-02-07

[2]

功率半导体器件和功率半导体芯片 [P].

李珠焕 .

中国专利 :CN113745322A ,2021-12-03

[3]

多芯片半导体功率封装体 [P].

M·格雷韦 ;

S·马海因尔 ;

A·迈泽尔 .

中国专利 :CN107017239A ,2017-08-04

[4]

大功率半导体芯片的封装组件 [P].

季兴桥 ;

陆吟泉 .

中国专利 :CN204144238U ,2015-02-04

[5]

一种功率半导体芯片封装结构 [P].

王亮 ;

周扬 ;

代安琪 ;

韩荣刚 ;

林仲康 ;

唐新灵 .

中国专利 :CN114220796B ,2025-05-02

[6]

一种功率半导体芯片封装结构 [P].

王亮 ;

周扬 ;

代安琪 ;

韩荣刚 ;

林仲康 ;

唐新灵 .

中国专利 :CN114220796A ,2022-03-22

[7]

半导体芯片封装结构 [P].

管来东 ;

程剑涛 ;

李俊杰 ;

万幸 ;

王朝 .

中国专利 :CN201898130U ,2011-07-13

[8]

半导体芯片封装结构 [P].

祁丽芬 .

中国专利 :CN202513146U ,2012-10-31

[9]

半导体芯片封装构件 [P].

萧景文 ;

林子闳 ;

彭逸轩 ;

谢东宪 ;

张圣明 .

中国专利 :CN106129030B ,2016-11-16

[10]

功率半导体封装件 [P].

格扎·德日 ;

林育圣 ;

库尔迪普·萨克塞纳 .

美国专利 :CN121079774A ,2025-12-05

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