学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

一种功率半导体芯片封装结构

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111503735.2
申请日：
2021-12-10
公开(公告)号：
CN114220796A
公开(公告)日：
2022-03-22
发明(设计)人：
王亮 周扬 代安琪 韩荣刚 林仲康 唐新灵
申请人：
申请人地址：
102209 北京市昌平区未来科技城滨河大道18号
IPC主分类号：
H01L23552
IPC分类号：
H01L2507 H01L23498
代理机构：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250
代理人：
王娜
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-03-22 公开 公开
2022-04-08 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/552 申请日:20211210
共 50 条
[1]
一种功率半导体芯片封装结构 [P]. 
王亮 ;
周扬 ;
代安琪 ;
韩荣刚 ;
林仲康 ;
唐新灵 .
中国专利 :CN114220796B ,2025-05-02
[2]
功率半导体芯片封装 [P]. 
R.奥特伦巴 .
中国专利 :CN102403279A ,2012-04-04
[3]
一种高压功率半导体芯片的封装结构 [P]. 
韩荣刚 ;
石浩 ;
张西子 .
中国专利 :CN213042912U ,2021-04-23
[4]
一种功率半导体芯片封装结构、封装方法及封装模块 [P]. 
林仲康 ;
石浩 ;
唐新灵 ;
王珅玮 ;
陈博文 .
中国专利 :CN112928090A ,2021-06-08
[5]
一种功率半导体芯片封装结构、封装方法及封装模块 [P]. 
林仲康 ;
石浩 ;
唐新灵 ;
王珅玮 ;
陈博文 .
中国专利 :CN112928090B ,2024-08-06
[6]
一种高压功率半导体芯片的封装结构和封装方法 [P]. 
韩荣刚 ;
石浩 ;
张西子 .
中国专利 :CN112216670A ,2021-01-12
[7]
一种高压功率半导体芯片的封装结构和封装方法 [P]. 
韩荣刚 ;
石浩 ;
张西子 .
中国专利 :CN112216670B ,2025-03-18
[8]
一种功率半导体芯片封装导热罩 [P]. 
汤晓燕 ;
李家昌 ;
宋庆文 ;
张艺蒙 ;
王悦湖 ;
张玉明 .
中国专利 :CN104157621A ,2014-11-19
[9]
一种高压功率半导体芯片的封装结构 [P]. 
王亮 ;
石浩 ;
杜玉杰 .
中国专利 :CN212517200U ,2021-02-09
[10]
半导体芯片封装结构和半导体芯片 [P]. 
曹国豪 .
中国专利 :CN102044511A ,2011-05-04
12345