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一种高压功率半导体芯片的封装结构

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022539999.0
申请日：
2020-11-05
公开(公告)号：
CN213042912U
公开(公告)日：
2021-04-23
发明(设计)人：
韩荣刚 石浩 张西子
申请人：
申请人地址：
102209 北京市昌平区未来科技城滨河大道18号
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
H01L23492 H01L2154 H01L2160
代理机构：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250
代理人：
薛异荣
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-04-23 授权 授权
共 50 条
[1]
一种高压功率半导体芯片的封装结构和封装方法 [P]. 
韩荣刚 ;
石浩 ;
张西子 .
中国专利 :CN112216670A ,2021-01-12
[2]
一种高压功率半导体芯片的封装结构和封装方法 [P]. 
韩荣刚 ;
石浩 ;
张西子 .
中国专利 :CN112216670B ,2025-03-18
[3]
一种高压功率半导体芯片的新型封装结构 [P]. 
宋中峰 .
中国专利 :CN216288408U ,2022-04-12
[4]
一种高压功率半导体芯片的封装结构 [P]. 
王亮 ;
石浩 ;
杜玉杰 .
中国专利 :CN212517200U ,2021-02-09
[5]
一种功率半导体芯片封装结构 [P]. 
王亮 ;
周扬 ;
代安琪 ;
韩荣刚 ;
林仲康 ;
唐新灵 .
中国专利 :CN114220796B ,2025-05-02
[6]
一种功率半导体芯片封装结构 [P]. 
王亮 ;
周扬 ;
代安琪 ;
韩荣刚 ;
林仲康 ;
唐新灵 .
中国专利 :CN114220796A ,2022-03-22
[7]
功率半导体芯片封装 [P]. 
R.奥特伦巴 .
中国专利 :CN102403279A ,2012-04-04
[8]
一种高压功率半导体芯片的封装结构和封装方法 [P]. 
王亮 ;
石浩 ;
杜玉杰 .
中国专利 :CN111710671B ,2025-05-16
[9]
一种高压功率半导体芯片的封装结构和封装方法 [P]. 
王亮 ;
石浩 ;
杜玉杰 .
中国专利 :CN111710671A ,2020-09-25
[10]
大功率半导体芯片的封装组件 [P]. 
季兴桥 ;
陆吟泉 .
中国专利 :CN204144238U ,2015-02-04
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