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一种高压功率半导体芯片的新型封装结构

被引：0
申请号：
CN202123015763.8
申请日：
2021-12-03
公开(公告)号：
CN216288408U
公开(公告)日：
2022-04-12
发明(设计)人：
宋中峰
申请人：
申请人地址：
201199 上海市闵行区秀文路898号西子国际5号楼508室
IPC主分类号：
H01L23367
IPC分类号：
H01L23467 H01L2300 H01L2310
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-04-12 授权 授权
共 50 条
[1]
一种高压功率半导体芯片的封装结构 [P]. 
韩荣刚 ;
石浩 ;
张西子 .
中国专利 :CN213042912U ,2021-04-23
[2]
一种高压功率半导体芯片的封装结构 [P]. 
王亮 ;
石浩 ;
杜玉杰 .
中国专利 :CN212517200U ,2021-02-09
[3]
一种高压功率半导体芯片的封装结构和封装方法 [P]. 
王亮 ;
石浩 ;
杜玉杰 .
中国专利 :CN111710671B ,2025-05-16
[4]
一种高压功率半导体芯片的封装结构和封装方法 [P]. 
韩荣刚 ;
石浩 ;
张西子 .
中国专利 :CN112216670A ,2021-01-12
[5]
一种高压功率半导体芯片的封装结构和封装方法 [P]. 
王亮 ;
石浩 ;
杜玉杰 .
中国专利 :CN111710671A ,2020-09-25
[6]
一种高压功率半导体芯片的封装结构和封装方法 [P]. 
韩荣刚 ;
石浩 ;
张西子 .
中国专利 :CN112216670B ,2025-03-18
[7]
一种半导体芯片封装结构 [P]. 
印益波 .
中国专利 :CN208521924U ,2019-02-19
[8]
一种功率半导体芯片封装结构 [P]. 
王亮 ;
周扬 ;
代安琪 ;
韩荣刚 ;
林仲康 ;
唐新灵 .
中国专利 :CN114220796B ,2025-05-02
[9]
一种功率半导体芯片封装结构 [P]. 
王亮 ;
周扬 ;
代安琪 ;
韩荣刚 ;
林仲康 ;
唐新灵 .
中国专利 :CN114220796A ,2022-03-22
[10]
功率半导体芯片封装 [P]. 
R.奥特伦巴 .
中国专利 :CN102403279A ,2012-04-04
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