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一种高压功率半导体芯片的封装结构和封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010768651.0
申请日：
2020-08-03
公开(公告)号：
CN111710671A
公开(公告)日：
2020-09-25
发明(设计)人：
王亮
石浩
杜玉杰
申请人：
申请人地址：
102209 北京市昌平区未来科技城滨河大道18号
IPC主分类号：
H01L2518
IPC分类号：
H01L2304
H01L2348
H01L2150
代理机构：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250
代理人：
秦广成
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-25 | 公开 | 公开 |
| 2020-10-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/18 申请日:20200803 |