一种基于半导体芯片封装用辅助装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422325075.9

申请日：

2024-09-24

公开(公告)号：

CN223155986U

公开(公告)日：

2025-07-25

发明(设计)人：

张磊周钱牛子康

申请人：

锐杰微科技（郑州）有限公司

申请人地址：

451100 河南省郑州市新郑市薛店镇莲花路与暖泉路交叉口向东300米新郑智能终端产业港

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/677 H01L21/687

代理机构：

安徽智鼎华诚专利代理事务所(普通合伙) 34242

代理人：

何建平

法律状态：

授权

国省代码：

河南省郑州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-25	授权	授权

共 50 条

[1]

一种基于半导体芯片封装用辅助装置 [P].

张方 .

中国专利 :CN220753382U ,2024-04-09

[2]

半导体芯片封装用辅助装置 [P].

那琼澜 ;

吴舜 ;

李信 ;

宋伟 ;

张子健 ;

邢海瀛 ;

杨艺西 ;

李莉 ;

邬小波 ;

马跃 ;

任建伟 ;

邢宁哲 ;

张翼 ;

陆瑶 ;

梁洋洋 ;

孙涛 ;

门宝霞 ;

张秋皓 ;

安光晨 ;

于蒙 .

中国专利 :CN120356858A ,2025-07-22

[3]

半导体芯片封装用辅助装置 [P].

那琼澜 ;

吴舜 ;

李信 ;

宋伟 ;

张子健 ;

邢海瀛 ;

杨艺西 ;

李莉 ;

邬小波 ;

马跃 ;

任建伟 ;

邢宁哲 ;

张翼 ;

陆瑶 ;

梁洋洋 ;

孙涛 ;

门宝霞 ;

张秋皓 ;

安光晨 ;

于蒙 .

中国专利 :CN120356858B ,2025-12-09

[4]

一种半导体芯片封装 [P].

陈宝康 ;

袁泉 ;

张子运 ;

袁虎 ;

王亮 .

中国专利 :CN213242530U ,2021-05-18

[5]

一种半导体芯片封装结构 [P].

张琪敏 ;

何稳 .

中国专利 :CN212412041U ,2021-01-26

[6]

一种半导体芯片封装用压板 [P].

罗艳玲 ;

盛天金 .

中国专利 :CN202816883U ,2013-03-20

[7]

半导体芯片封装用装置 [P].

马军洋 .

中国专利 :CN222338239U ,2025-01-10

[8]

一种用于半导体芯片封装的辅助配合装置 [P].

秦川 ;

傅后杰 ;

赵鼎 .

中国专利 :CN223552520U ,2025-11-14

[9]

一种半导体芯片封装保护机构 [P].

周小勇 ;

周宗翼 .

中国专利 :CN214505469U ,2021-10-26

[10]

一种半导体芯片封装装置 [P].

马健 ;

程鹏飞 ;

王帅 .

中国专利 :CN119172929A ,2024-12-20

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