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半导体芯片自动封装成型设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411586704.1
申请日：
2024-11-08
公开(公告)号：
CN119480707A
公开(公告)日：
2025-02-18
发明(设计)人：
王浩
傅玥
孔令涛
申请人：
南京芯干线科技有限公司
申请人地址：
210000 江苏省南京市江宁区菲尼克斯路70号总部基地34栋1403室(江宁开发区)
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/56
H05B3/06
代理机构：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257
代理人：
白晨聪
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
江苏省
南京市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-11 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移IPC(主分类):H01L 21/67登记生效日:20250625变更事项:申请人变更前权利人:南京芯干线科技有限公司变更后权利人:中孚检测（舟山）有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:210000 江苏省南京市江宁区菲尼克斯路70号总部基地34栋1403室(江宁开发区)变更后权利人:316200 浙江省舟山市普陀区东港街道康腾路18号康腾大厦8楼西1-37 |
| 2025-03-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20241108 |
| 2025-02-18 | 公开 | 公开 |