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一种半导体多芯片自动封装成型设备及封装工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510954668.8
申请日：
2025-07-11
公开(公告)号：
CN120878586A
公开(公告)日：
2025-10-31
发明(设计)人：
李强
毛志信
李彦锋
余文武
申请人：
芯创（天门）电子科技有限公司
申请人地址：
431700 湖北省天门市侨乡街道开发区芯创电子信息产业园（西湖路317号）
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/68
H01L21/683
H01L21/50
H01L21/60
代理机构：
武汉中鸥知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42269
代理人：
肖立芳
法律状态：
公开
国省代码：
河北省
唐山市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-31 | 公开 | 公开 |
| 2025-11-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20250711 |