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一种半导体芯片封装装置及封装工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410349843.6
申请日：
2024-03-26
公开(公告)号：
CN118299291A
公开(公告)日：
2024-07-05
发明(设计)人：
贺诗铃
申请人：
深圳市大芯超导有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区72区扬田路8A2栋420
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/677
代理机构：
深圳市锟剑恒富知识产权代理有限公司 44769
代理人：
黄晓笛
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-22 | 授权 | 授权 |
| 2024-07-05 | 公开 | 公开 |
| 2024-07-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20240326 |