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半导体芯片封装测试设备
被引：0
申请号：
CN202211159871.9
申请日：
2022-09-22
公开(公告)号：
CN115662913A
公开(公告)日：
2023-01-31
发明(设计)人：
周朝霞
黄恺
郑智
申请人：
申请人地址：
325000 浙江省温州市龙湾区雄心村永宁西路2001号
IPC主分类号：
H01L2166
IPC分类号：
H01L21687
代理机构：
北京祺和祺知识产权代理有限公司 11501
代理人：
崔巍
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-01-31 | 公开 | 公开 |
| 2023-02-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20220922 |