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半导体芯片测试设备

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420425603.5
申请日：
2024-03-05
公开(公告)号：
CN221977039U
公开(公告)日：
2024-11-08
发明(设计)人：
邢清瑞
申请人：
联和存储科技（江苏）有限公司
申请人地址：
214000 江苏省无锡市无锡经济开发区新园路富力中心C5-401-03
IPC主分类号：
G01R31/26
IPC分类号：
代理机构：
深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426
代理人：
隆毅
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-11-08 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体芯片测试设备 [P]. 
邢清瑞 .
中国专利 :CN221977038U ,2024-11-08
[2]
半导体芯片自动测试设备 [P]. 
邢清瑞 .
中国专利 :CN222145153U ,2024-12-10
[3]
半导体芯片封装测试设备 [P]. 
周朝霞 ;
黄恺 ;
郑智 .
中国专利 :CN115662913A ,2023-01-31
[4]
一种半导体芯片测试设备 [P]. 
高新华 .
中国专利 :CN203909229U ,2014-10-29
[5]
半导体芯片测试装置 [P]. 
孙文琪 .
中国专利 :CN221977043U ,2024-11-08
[6]
半导体芯片测试底板 [P]. 
王刚 ;
毛丹辉 .
中国专利 :CN203587130U ,2014-05-07
[7]
半导体芯片测试插座 [P]. 
蒋卫兵 .
中国专利 :CN202182906U ,2012-04-04
[8]
一种半导体芯片测试设备 [P]. 
夏俊杰 ;
林华胜 ;
顾红伟 .
中国专利 :CN223022314U ,2025-06-24
[9]
一种半导体芯片测试设备 [P]. 
杨胜利 ;
史赛 .
中国专利 :CN218445818U ,2023-02-03
[10]
半导体芯片耐高压测试装置 [P]. 
汪良恩 .
中国专利 :CN201740845U ,2011-02-09
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